原标题：2024-2028年中国芯粒（Chiplet）产业投资规划及前景预测报告
Chiplet又称芯粒或者小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片。
Chiplet实现原理与搭积木相仿，从设计时就按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的工艺制程进行制造，再将这些模块化的裸片互联起来，通过先进封装技术，将不同功能、不同工艺制造的Chiplet封装成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。
UCIe，通用芯粒高速互连标准，可以通过高带宽、低延迟的互连协议，提供芯片之间的高效互连和无缝互操作，以满足云、网、边、端等各类设备对算力、存储和异构互连一直增长的需求。同时，UCIe在对芯片功耗和成本进行充分优化的基础上，还提供了多种的封装技术。
2022年8月，美国签署《芯片与科学法案》限制中国芯片制造业发展，国内晶圆厂在先进制程升级上受阻。2022年10月7日，美国商务部工业与安全局（BIS）又宣布修订《出口管理条例》，进一步限制中国在先进计算芯片、开发和维护超级计算机的能力，并将长江存储等31家中国企业列入UVL清单，同时将芯片制造限制工艺节点定为14nm及以下的逻辑芯片、128层及以上的NAND闪存芯片、18nm及以下的DRAM芯片。在美国对华芯片管制层层加码的大背景之下，Chiplet是当下最有希望实现国产芯片性能升级的路径和产业突破口。2022年12月，《小芯片接口总线技术方面的要求》标准发布，这是中国首个原生Chiplet技术标准，有助于行业规范化、标准化发展，为赋能集成电路产业打破先进制程限制因素，提升中国集成电路产业综合竞争力，加速产业进程发展提供指导和支持。随着Chiplet小芯片技术的发展以及国产化替代进程的加速，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产替代开辟了新思路，有望成为中国集成电路产业逆境中的突破口之一。
产业研究院发布的《2024-2028年中国芯粒（Chiplet）产业投资规划及前景预测报告》共九章。首先，报告介绍了Chiplet产业的相关概念，接着，对中国Chiplet产业高质量发展状况作了详细分析。然后报告重点介绍了Chiplet产业关键环节发展状况；接下来，报告对国内外重点企业经营状况做了详细分析；随后对Chiplet产业相关投资项目进行了深度分析，并对Chiplet产业的发展前途进行了科学的预测。
本研究报告数据大多数来源于于国家统计局、发改委、工信部、海关总署、产业研究院、产业研究院市场调研中心以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对芯粒（Chiplet）产业有个系统深入的了解、或者想投资芯粒（Chiplet）相关项目，本报告将是您不可或缺的重要参考工具。
图表：基于7nm工艺的传统方案及Chiplet方案下良率及合计制造成本对比
图表：2020-2024年基于Chiplet技术半导体器件出售的收益及预测
图表：2019-2022年芯原微电子（上海）股份有限公司总资产及净资产规模
图表：2021-2022年芯原微电子（上海）股份有限公司营业收入/主营业务分行业、产品、地区
图表：2019-2022年芯原微电子（上海）股份有限公司营业利润及营业利润率
图表：2019-2022年芯原微电子（上海）股份有限公司短期偿还债务的能力指标
图表：2021-2022年江苏长电科技股份有限公司营业收入/主营业务分行业、产品、地区
图表：2021-2022年天水华天科技股份有限公司营业收入/主营业务分行业、产品、地区
图表：2021-2022年通富微电子股份有限公司营业收入/主营业务分行业、产品、地区
图表：2021-2022年中科寒武纪科技股份有限公司营业收入/主营业务分行业、产品、地区
图表：2019-2022年中科寒武纪科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表：2019-2022年北京华大九天科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表：2021-2022年北京华大九天科技股份有限公司营业收入/主营业务分行业、产品、地区
图表：2019-2022年北京华大九天科技股份有限公司营业利润及营业利润率