“芯粒”即Chiplet，浅显来说又名“小芯片”，近年来，芯粒（Chiplet）商场出现快速开展形状趋势，在2020国际核算机大会上，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民详细地了解阅读了Chiplet芯粒这一新技能，分析了Chiplet时下的新机遇。
戴伟民以为，先进工艺的长处有许多，例如单个晶体管本钱比较来说较低，核算功用大幅度的提高级。可是工艺技能的前进也带来了规划本钱的提高，逐步削弱了单个晶体管的均匀本钱效应，因而促进“芯粒”商场的开展。
“Chiplet将带来新的工业时机。”戴伟民以为，这个“时机”详细表现在对芯片规划企业来说，可以下降大规划芯片规划的门槛；关于IP供货商来说，可提高IP的价值且大大下降芯片客户的规划本钱。“我国在大芯片技能上还存在短板，因而‘芯粒’技能便是一个新的探究。”戴伟民以为，现在先进工艺中，22nm、12nm和5nm这三个工艺节点是“长生命周期节点”，其他中心节点的“寿数”都比较短。并且，并非每种芯片都需求5nm这样的顶级工艺，由于不是每一个企业都能负担起5nm工艺的本钱，“所以经过将Chiplet这种不同工艺节点的Die封装集成构成芯片的方法是未来芯片的重要趋势之一。”
近年来，作为IP供货商的芯原提出了IP as a Chiplet（IaaC）的理念，旨在以“芯粒”技能完成特别功用IP从软到硬的“即插即用” ，处理7nm、5nm及以下工艺中功用与本钱的平衡，并下降较大规划芯片的规划时刻和危险。
谈及未来与湖南的协作，戴伟民也充溢等待。“湖南在整机出产方面十分先进，可是选用的芯片以往都是进口的芯片。”戴伟民说，但现在杂乱的国际形势下，不可能彻底选用进口的芯片，还要做好别的的预备，所以在一些重要的芯片上，芯原与湖南的协作大有可为。回来搜狐，检查更加多