据央广网淄博音讯，淄博芯材集成电路封装载板项目一期的5座主体修建已进入收尾阶段，设备正在装置调试，估计2月份正式投产运转。
据悉，该项目总投资达34亿元。项目达产后，可完成高精细封装载板12微米等高精细的载板国产代替，并在本年8月份完成8微米的技能才能和样品交给。项目一期估计完成年出售的收益8亿元，悉数建成后可完成年出售的收益38亿元。
近来，淄博芯材集成电路有限责任公司完成了数亿元A+轮融资，资金将大多数都用在产线年，以MSAP、ETS、SAP工艺为根底，专心于出产高精细、高阶芯片及先进封装范畴载板，包含FC-CSP、SiP、AiP、FC-BGA等，产品首要运用在于PC、服务器、手机、消费电子和便携式配备等范畴。