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车载超级核算助推芯粒开展多家工业链公司深耕

来源:资质荣誉    发布时间:2024-02-14 09:11:14    浏览次数:1次
导读: ...

  日前,欧洲闻名研讨组织lmec提出,未来车载超级核算无法再运用单片IC规划在一个封装中完成,由于尺度和复杂性将变得难以办理,而芯粒规划答应在不触及单个芯片物理约束的情况下扩展组件数量,可使用于各种超级核算使用,轿车范畴也不破例,A股有多家公司处于该工业链。

  芯粒(Chiplet)是一种可平衡核算性能与本钱,进步规划灵敏度,且进步IP模块经济性和复用性的新技能之一。芯粒完成原理好像搭积木相同,把一些预先在工艺线上出产好的完成特定功用的芯片裸片,经过先进的集成技能(如3D集成等)集成封装在一起,然后构成一个体系芯片。

  芯粒的中心在于高速互联,对封装工艺提出了更高的要求,尤其是专心于进步封装体的复杂度和集成度的先进封装,长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)都是封测范畴的“佼佼者”。

  长电科技是全球抢先的集成电路制作和技能服务供给商,供给全方位的芯片制品制作一站式服务,包含集成电路的体系集成、规划仿真、技能开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测验、体系级封装测验、芯片制品测验。

  2022年公司业绩稳健增加,完成经营收入337.62亿元,同比增加10.7%;归属于上市公司股东的净利润32.31亿元,同比增加9.2%。

  长电科技在我国、韩国及新加坡具有两大研制中心和六大集成电路制品出产基地,事务组织散布于世界各地,依据芯思维研讨院发布的2022年全球委外封测榜单,长电科技在全球排名第三,市场占有率达10.71%。

  2021年7月,长电科技正式推出面向芯粒的高密度多维异构集成技能渠道XDFOI,并于2023年1月宣告完成世界客户4nm节点芯粒产品出货。经过继续研制,长电科技已在高性能核算、人工智能、5G、轿车电子等范畴,为客户供给了外型更轻浮、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片制品制作解决方案。

  通富微电是一家集成电路封装测验服务供给商,专心于为全球客户供给从规划仿真到封装测验的一站式解决方案。公司的产品、技能、服务掩盖了人工智能、高性能核算、大数据存储、显现驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、轿车电子、工业操控等多个范畴。

  通富微电具有全球化的制作和服务网络,在南通、合肥、厦门、姑苏、马来西亚槟城布局七大出产基地。2022年,公司完成经营收入214.29亿元,同比增加35.52%,据芯思维研讨院核算,在全球前十大封测企业中,通富微电营收增速接连3年坚持榜首。

  芯粒技能方面,公司经过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技能方面的提早布局,可为客户供给多样化的芯粒封装解决方案,现已具有7nm、芯粒先进封装技能规划量产才能。

  值得注意的是,公司与AMD构成了“合资+协作”的强强联合形式,是AMD最大的封装测验供货商,占其订单总数的80%以上。天风证券觉得,随同AMD产品迭代,通富微电将深度获益于芯粒及高性能核算芯片未来的宽广远景。

  除先进封装外,IP环节在工业链中的重要性也在上升,因高速互联IP可协助规划厂商加快产品迭代速度。

  芯原股份(688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户供给渠道化、全方位、一站式芯片定制服务与半导体IP授权服务的企业,主经营务触及消费电子、轿车电子、核算机及周边、工业、数据处理、物联网等范畴。

  依据IPnest的核算,2022年,芯原股份半导体IP授权事务市场占有率位列我国大陆榜首,全球第七,完成经营收入7.85亿元,同比增加28.79%,毛利率为88.74%。

  芯原股份近年一向将芯粒技能及工业化作为公司的开展的战略之一,而且认为无人驾驭域处理器,数据中心使用处理器和平板电脑使用处理器将是芯粒首先落地的三个范畴,对此活跃布局。

  公司现在的IP才能完成了除中央处理器外的根本全掩盖,在无人驾驭域处理器,数据中心使用处理器和平板电脑使用处理器可认为客户供给丰厚的IP产品。例如,公司的图形处理器GPU IP已被大范围的使用于轿车仪表盘、车载信息文娱体系中,被很多干流和高端的轿车品牌所选用;公司的神经网络处理器NPU IP则被使用于许多轿车辅佐驾驭体系中;公司已为世界抢先芯片企业的数据中心加快卡供给了视频处理器IP和5nm的一站式芯片定制服务。

  润欣科技(300493.SZ)专心于无线通信IC、射频IC和传感器材的分销、使用规划及技能立异。2022年,公司完成经营总收入21.02亿元人民币,同比增加13.13%。

  2022年12月,润欣科技与奇特摩尔(上海)集成电路规划有限公司签署了战略协作结构协议,期望根据各自的客户和技能优势,继续打造端到端定制化的芯粒芯片规划服务渠道,为客户供给多样化的IP、功用芯粒挑选和异构规划服务,加快在才智城市、轿车电子、生物穿戴等多个范畴的工业落地。

  2023年2月,润欣科技与国家智能传感器立异中心签定战略协作协议,两边在共建AIOT联合实验室的基础上,进一步发动在芯粒异构集成、感存算一体化芯片规划等范畴的协作,务实推动智能传感器供应链国产化和感存算一体化工业生态建设。

  润欣科技在感存算一体化芯片和芯粒架构规划渠道的投入,将大大增强公司ASIC芯片的客制化规划才能,快速进步AIOT无线连接芯片的边际核算才能。

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