Chiplet俗称芯粒，又名小芯片组。它是将一类满足特定功能的die，通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，进而形成一个系统芯片。Chiplet工艺的出现，延缓了摩尔定律失效、放缓工艺进程时间，是后摩尔时代芯片性能升级的理想解决方案。
SoC技术对先进的纳米工艺存在较高依赖。目前，市面上主流技术SoC（英文全称System-on-a-Chip），是将多个负责不同功能的电路块通过光刻的形式，制作到同一片芯片die上，主要集成了CPU、GPU、DSP、ISP等不同功能的计算单元和诸多的接口IP。长期以来，半导体行业始终遵循摩尔定律发展，通过芯片制造工艺迭代来不断的提高芯片性能。与此同时，纳米工艺也由原来的28nm逐步降至5nm、3nm级，纳米工艺已经接近物理极限。此外，随着晶体管密度的增加，高集成度下，功耗、供电、散热等方面均面临着巨大挑战。因此，在SoC技术高研发成本和难度压力下，行业急需新的解决方案延续“摩尔定律”的“经济效益”。
Chiplet技术是SoC集成发展到后摩尔时代后，持续提高集成度和芯片算力的重要方法。与SoC技术结构不同，Chiplet通过将功能丰富且面积较大的芯片die拆分为多个芯粒，同时将这些具有特定功能的芯粒进行先进封装，极大程度上提升了设计灵活性。与传统SoC对比来看，Chiplet在功耗、上市周期以及成本等方面有着非常明显优势，能够有效解决纳米工艺物理极限所带来的限制。
Chiplet技术是SoC集成发展到后摩尔时代后，持续提高集成度和芯片算力的重要方法。与SoC技术结构不同，Chiplet通过将功能丰富且面积较大的芯片die拆分为多个芯粒，同时将这些具有特定功能的芯粒进行先进封装，极大程度上提升了设计灵活性。与传统SoC对比来看，Chiplet在功耗、上市周期以及成本等方面有着非常明显优势，能够有效解决纳米工艺物理极限所带来的限制。
我们知道当前中美半导体产业博弈一直在升级的情形下，我国半导体在先进制程方面任重道远，由于Chiplet可以在制程稍落后的情况下实现等同于更先进制程的性能表现，进而Chiplet或将为我们在芯片先进制程方面提供一个较为可行的突破口。
在经过深度复盘和调查后给大家带来几家Chiplet芯粒和相关企业，值得大家收藏研究。
Chiplet代表了一类裸芯片的(晶圆级)异质异构集成技术，企业具有类似的技术储备，并将该等技术应用在创新产品的工艺开发活动中
公司主要是做集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要使用在于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。
公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域，公司高端切割划片设备与耗材可用于以Chiplet为代表的先进封装中。